Welche PVD-Methode wird verwendet?
Dec 29, 2017| Die gebräuchlichsten Arten der physikalischen Dampfabscheidung (PVD) sind Magnetronsputtern und -verdampfung, die entweder thermisch oder Elektronenstrahl (Elektronenstrahl) sein können. Wie bestimmen Sie, wann welche Methode verwendet werden soll?
WAS IST MAGNETRON SPUTTERING?
Die Sputterabscheidung eignet sich hervorragend für Materialien mit hohen Schmelzpunkten, die nicht verdampft werden können. Magnetron-Sputtern ist eine vielseitige Möglichkeit, sehr dichte Filme mit guter Haftung zu erzeugen. Magnetron-Sputtern ist ein plasmabasiertes Beschichtungsverfahren, das ein magnetisch begrenztes Plasma nahe der Oberfläche eines Targets erzeugt. Dann kollidieren positiv geladene energiereiche Ionen aus dem Plasma mit dem negativ geladenen Targetmaterial und Atome aus dem Target werden ausgestoßen oder "gesputtert", die sich dann auf einem Substrat oder Wafer ablagern.
Warum MAGNETRON SPUTTERING:
● Hervorragende Präzision der Filmdicke und Dichte der Filmbeschichtungen - erzielen dichtere Beschichtungen als Verdunstung
● Perfekt für metallische oder isolierende Beschichtungen mit spezifischen optischen oder elektrischen Eigenschaften
● Kann mit mehreren Magnetron-Quellen konfiguriert werden
WAS IST RESISTIVE THERMISCHE VERDAMPFUNG?
Resistive thermische Verdampfung ist vielleicht die einfachste Form von PVD. Es verwendet normalerweise eine Widerstandswärmequelle, um ein Quellenmaterial in einer Kammer zu verdampfen. Das verdampfte Material steigt in der Kammer über thermische Energie auf und beschichtet schließlich ein Substrat mit einem dünnen Film. Dieser Prozess kann für Metalle oder Nichtmetalle verwendet werden und ist eine gute Wahl für elektrische Kontakte.
WARUM RESISTIVE THERMISCHE VERDUNSTUNG VERWENDEN:
● Kostengünstiger Weg zur Herstellung dünner Filme aus Metallen oder Nichtmetallen mit niedrigeren Schmelztemperaturen
● Kann für Indium-Bump-Deposition verwendet werden, die beim Waferbonden verwendet wird
● Höhere Abscheidungsraten als Sputtern
WAS IST E-BEAM EVAPORATION?
Elektronenstrahlverdampfung ist ein thermischer Verdampfungsprozess, der den direkten Transfer einer größeren Energiemenge in das Ausgangsmaterial ermöglicht, als dies bei thermischer Verdampfung möglich ist. Dies ermöglicht die Abscheidung von Materialien mit hohen Schmelztemperaturen, wie Gold. Bei diesem Verfahren wird das Verdampfungsmaterial entweder in einen Tiegel oder einen wassergekühlten Kupferherd gegeben, wo es dann durch einen Elektronenstrahl erhitzt wird. Die Wärme bewirkt eine Verdampfung des Ausgangsmaterials, das sich dann auf dem Substrat ablagert.
WARUM E-BEAM EVAPORATION VERWENDEN:
Funktioniert für eine Vielzahl von Materialien, einschließlich solcher mit höheren Schmelzpunkten, die keine thermische Verdampfung erfahren können
● Bietet eine bessere Stufenabdeckung als Sputtern oder chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
● Bietet eine höhere Materialausnutzungseffizienz und höhere Abscheidungsraten als Sputtern
● Kompatibel mit einer zweiten Ionenquelle, die eine Vorreinigung oder Ionen-unterstützte Abscheidung (IAD) ermöglicht
Es gibt keine Methode, die für jede Anwendung die richtige Wahl ist. Alle drei Arten von PVD bieten ihre eigenen Vorteile und sollten basierend auf Ihren Anforderungen ausgewählt werden.
