Eigenschaften von PVD-Nanobeschichtungen
May 22, 2019| Eigenschaften von PVD-Nanobeschichtungen
Es gibt drei grundlegende Methoden für die physikalische Aufdampfung von Nanobeschichtungen: Vakuumverdampfung, Sputtern und Ionenabscheidung. Vakuumverdampfung dient zum Verdampfen des Ausgangsmaterials in Partikel (Atome oder Ionen) mittels Elektronenstrahlheizung, Laserheizung usw. und lagern Sie sie dann auf der Oberfläche des Werkstücks ab, um eine Beschichtung zu bilden. Die Beschichtung weist relativ mehr Poren auf, die eine allgemeine Haftung zum Untergrund haben. Beim Sputtern wird das Werkstück als Anode und das Target als Kathode verwendet. Das durch die Argonionisierung erzeugte Argonion wird verwendet, um die Zielatome auszublasen und auf der Werkstückoberfläche abzuscheiden. Die Beschichtung hat weniger Poren und ist gut mit dem Untergrund verbunden. Durch Ionenplattieren wird das Material durch Verdampfen, Sputtern oder chemische Verfahren in Atome umgewandelt und durch das Plasma um das Substrat herum ionisiert. Unter der Einwirkung des elektrischen Feldes wird die Beschichtung gebildet, indem mit größerer kinetischer Energie auf das Substrat geflogen wird. Die Beschichtung ist gleichmäßig und dicht, im Grunde porenfrei und gut mit dem Substrat verbunden.
Titanoxid-Nanofilme wurden durch Gleichstrom-Magnetron-Sputtern hergestellt. Der Sputterkammerdruck wurde auf 1,3 · 10 & supmin; & sup4; Pa gepumpt und dann mit Ar, O & sub2; und CF & sub4; gefüllt, der Gesamtdruck betrug 1,3 Pa (die Injektionsmenge wurde während des Sputterns gesteuert). Die Dicke des Films wird unter einer konstanten Zerstäubungsspannung (700 V) durchgelassen, um seine Kontroll-Zerstäubungsbedingungen zu ändern, wobei die Temperaturkontrolle der Basisplatte für die Zerstäubungszeit auf 100 bis 400 ° C eingestellt wird . Elektrochrome Eigenschaften wurden in LiC1O4 und Propylencarbonat gefunden. Die Filmoberfläche wird jedoch von Gas und geladenen Partikeln getroffen, und die Leistung des Films wird stark vom Plasmazustand beeinflusst, und es ist nicht einfach, die Zerstäubungsbedingung genau zu steuern, was auch sein größter Nachteil ist.
Um die Qualität der Nanobeschichtung weiter zu verbessern, wurden verschiedene fortschrittliche PVD-Technologien entwickelt und durch die Kombination verschiedener Technologien abgeleitet. Verschiedene Magnetron-Zerstäubungstechniken wurden entwickelt, indem ein Magnetfeld in die Zerstäubungstechnik eingeführt wurde, die von einem elektrischen Feld dominiert wird. Um den chemischen Prozess der Filmbildung zu verstärken, wurde reaktives Gas in den Prozess der Verdampfung, des Zerstäubens und des Ionenplattierens eingeführt, wodurch reaktive Verdampfungstechnologie, reaktive Zerstäubungstechnologie und reaktive Ionenplattiertechnologie entstanden. Darüber hinaus gibt es Pulslaserabscheidung (PLD), Magnetronsputtern (MSPLD), ionisiertes Magnetronsputtern (ionisiertes Magnetronsputtern), Molekularstrahlepitaxie (MBE), Migrationswachstum und andere neue Membrantechnologien.
Es ist ersichtlich, dass mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie die Grenze zwischen CVD und PVD nicht klar ist und die beiden sich gegenseitig durchdringen, wodurch die beiden Beschichtungsvorbereitungstechnologien perfekter werden.
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