Verdampfung durch Induktionserwärmung

Bei der Verdampfung durch Induktionserwärmung wird die Induktionserwärmung mit hochfrequenten elektromagnetischen Feldern verwendet, so dass die Materialverdampfung auf der Oberfläche der Substratkondensationsfilmtechnologie erfolgt. Seine Vorteile sind eine große Verdampfungsrate, die etwa zehnmal höher ist als die der Widerstandsverdampfungsquelle, die Temperatur der Verdampfungsquelle ist stabil, es kommt nicht leicht zu Spritzphänomenen, die Tiegeltemperatur ist niedrig und das Tiegelmaterial ist weniger verschmutzt für den Film Führung. Der Nachteil von Verdunstungsgeräten besteht darin, dass sie abgeschirmt werden müssen, hohe Kosten verursachen und eine komplexe Ausrüstung erfordern. Obwohl das Prinzip dieser drei Verdampfungsbeschichtungstechnologien das gleiche ist, werden sie alle durch die Verdampfung von Hochtemperatur-Verdampfungsmaterialien beschichtet, aber die angewandte Umgebung ist nicht dieselbe, und auch die plattierte Folie und das Substrat stellen unterschiedliche Anforderungen.

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