Chemische Dampfbeschichtung

Chemische Dampfbeschichtung: Unter niedrigen Druckbedingungen (manchmal auch unter normalem Druck), die Verwendung von gasförmigen Substanzen auf der festen Oberfläche der chemischen Reaktion und dann die Bildung einer festen Ablagerung mit einer guten Matrix, wird dieser Prozess als chemische Dampfplattierung bezeichnet, wie Dampfablagerung von Siliziumoxid, Silikonnitrid und so weiter. Die chemische Dampfbeschichtung kann die chemische Zusammensetzung und Struktur der Beschichtung genau kontrollieren, um eine Ablagerung auf Atomebene zu erreichen, die häufig zur Herstellung von dünnen Filmmaterialien von Hochleistungsdünnern verwendet wird, um den Bedürfnissen von High-End-Feldern wie Halbleitern und OPTICS zu erfüllen.

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