Der Aktionsprozess der Ionenplattierung

Der Wirkungsprozess der Ionenplattierung ist wie folgt: Die Verdampfungsquelle verbindet die Anode, das Werkstück verbindet die Kathode, wenn es mit drei bis fünftausend Volt Hochspannung Gleichstrom verbunden ist, erzeugen die Verdampfungsquelle und das Werkstück eine Glimmentladung. Aufgrund des inerten Argongases in der Vakuumabdeckung wird ein Teil des Argongases unter Einwirkung eines elektrischen Entladungsfeldes ionisiert, wodurch ein Plasma-Dunkelbereich um das Kathodenwerkstück gebildet wird. Durch den Unterdruck der Unterkathode angezogen, bombardiert das positiv geladene Argonion die Oberfläche des Werkstücks heftig, wodurch die Oberflächenpartikel und der Schmutz des Werkstücks herausgespritzt werden, so dass die Oberfläche des zu plattierenden Werkstücks vollständig durch Ionen gereinigt wird Bombardierung. Anschließend wird die Wechselstromversorgung der Verdampfungsquelle eingeschaltet und die Partikel des Verdampfungsmaterials schmelzen und verdampfen, treten in den Glimmentladungsbereich ein und werden ionisiert. Die positiv geladenen Ionen des Verdampfungsmaterials strömen unter der Kathodenanziehung zusammen mit Argonionen zum Werkstück. Wenn die auf der Oberfläche des Werkstücks abgelagerten Verdunstungsmaterialionen die Anzahl der verschütteten Ionen überschreiten, sammeln sie sich allmählich an und bilden eine Schicht aus Beschichtung, die fest an der Oberfläche des Werkstücks haftet. Dies ist der einfache Prozess der Ionenplattierung.

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