Sputtertargets

Das Ziel der Beschichtung ist Quelle durch das Magnetron-Sputtern, Multi Bogen Ion Plating oder eine andere Art des Beschichtungssystems unter den richtigen Bedingungen auf verschiedenen Substraten gebildet Sputtern.

Die Anforderungen derSputtertargetsMaterial sind höher als die der traditionellen Materialien Industrie. Im Allgemeinen, wie Größe, Ebenheit, Reinheit, Unreinheit Inhalt, Dichte steuern, N/O/C/S, Korngröße und defekt. Höhere Anforderungen oder spezielle Anforderungen beinhalten: Oberfläche Rauheit, Widerstand, Korn Größe Einheitlichkeit, Zusammensetzung und Textur Einheitlichkeit, Fremdkörper (Oxid) Inhalt und Größe, magnetische Permeabilität, ultra-high-Density und ultra-feine Körnung usw. auf. Sputtertarget ist eine Art von körperlichen Dampf Abscheidungsverfahren, d. h., verwenden das Elektron Emission Elektronenkanone System und das Beschichtungsmaterial fokussieren, so dass die Atome gesponnen werden folgen dem Dynamik-Konvertierung-Prinzip und fliegen vom Material, der Substrat zur Abscheidung Film. Diese Art von vergoldeten Material nennt man Sputtertargets.

Magnetron Sputtern Beschichtung ist eine neue Art von körperlichen Dampf Beschichtungsverfahren, verglichen mit der Verdunstung Beschichtung Methode, die in vielerlei Hinsicht einen erheblichen Vorteil hat. Das Magnetron-Sputtern wurde in vielen Bereichen als eine ausgereifte Technologie eingesetzt.

Sputter-Technologie

Sputtern gehört zu den wichtigsten Techniken für die Zubereitung von dünnen Materialien. Es verwendet von einer Ionenquelle erzeugte Ionen beschleunigen und Aggregat in einem Vakuum zu einer High-Speed-Ionenstrahl aktuelle bilden, die schlägt eine feste Oberfläche und tauscht kinetische Energie zwischen Ionen und solide Oberflächenatomen. Die Atome auf der festen Oberfläche Volumenkörper zu verlassen und auf der Oberfläche des Substrates zu hinterlegen. Bombardiert Solid ist der Rohstoff für die Vorbereitung des Sputter hinterlegt-Films, der aufgerufen wird, dieSputtertargets.

Anwendung

Sputtertargets dienen hauptsächlich in elektronischer und Informationsindustrie, wie integrierte Schaltkreise, Informationsspeicherung, Flüssigkristallanzeige, laser, Speicher, elektronische Steuergeräte, etc..; kann auch auf dem Gebiet der Glasbeschichtung angewendet werden; auch für verschleißfeste Materialien, Hochtemperaturkorrosion, High-End-dekorative Lieferungen und anderen Branchen gelten.

Klassifizierung

(1) nach der Form kann es unterteilt werdenQuadratisches Ziel, Runde Zielscheibe.

2. je nach der Zusammensetzung kann es in Metall Ziele, Legierung Ziele, keramische zusammengesetzte Ziele unterteilt werden.

(3) nach den Anwendungen kann es in Halbleiter-keramische Ziele, Aufnahme dielektrische Keramik Ziele, Display keramische Ziele, supraleitende keramische Ziele und giant Magneto Resistance keramische Ziele unterteilt werden.

4. je nach Anwendungsgebiet es können magnetische Aufnahmeziel, Optikscheibe Ziel, Edelmetall-Ziel, Dünnschicht Widerstand Ziel, mikroelektronische Ziel, leitfähige Folie Ziel unterteilt werden, Oberfläche veränderte Ziel, Dekorschicht Ziel, Ziel der Elektrode, Verpackung Target und andere Ziele.

Prinzip der Magnetron-Sputtern

Eine orthogonale Magnetfeld und elektrisches Feld gelten zwischen dem gesputterten Ziel (Kathode) und Anode Hochvakuum Kammer mit der erforderlichen inertes Gas (in der Regel Ar Gas) zu füllen. Der Permanentmagnet bildet 250 bis 350 "glockenförmig" Magnetfeld mit Hochspannungs-elektrisches Feld bestehend aus orthogonalen elektromagnetisches Feld. Unter der Wirkung eines elektrischen Feldes Ar-Gas wird in positiven Ionen und Elektronen ionisiert, und eine gewisse negative Hochspannung wird auf das Ziel angewendet. Mit dem Einfluss des Magnetfeldes die Wahrscheinlichkeit der Ionisation Elektronen und das Arbeitsgas aus dem Ziel erhöht, und High-Density-Plasma ist in der Nähe der Kathode gebildet. Ar-Ionen zu beschleunigen, um auf die Zieloberfläche unter Lorentz-Kraft und bombardieren die Zieloberfläche mit sehr hoher Geschwindigkeit so, dass die Atome durch das Ziel gesputtert folgen dem Prinzip des Impuls-Konvertierung und Abkehr der Zielfläche auf das Substrat mit fliegen höhere kinetische Energie hinterlegt Film.

Magnetron Sputternist in der Regel in zwei Arten unterteilt:Sputter-Nebenfluss und Radiofrequenz Sputtern, in denen das Prinzip der Nebenfluss Sputtern einfach ist, und die Rate ist schneller, wenn das Metall Sputter ist. Radiofrequenz-Sputtern ist weiter verbreitet. Neben Sputter leitfähige Materialien, sondern auch Sputter nicht leitfähigen Materialien. Und It auch vorbereitet Oxid, Nitrid und Hartmetall Verbindungen durch reaktives Sputtern. Wenn die Radio-Frequenz steigt nach der Mikrowelle Plasma Sputtern, verwendete häufig Electron Cyclotron Resonance (ECR) Mikrowelle Plasma Sputtern.

Materialien des MagnetronsSputtertarget Beschichtung: Metall, Sputtern, Beschichtungsmaterial, Legierungsmaterial Sputter-Beschichtung, Sputtern Beschichtung Keramikmaterial, Borid Sputter-Beschichtung Keramikmaterial Hartmetall Keramik Sputtern Beschichtungsmaterial, Fluorid Sputter-Beschichtung Keramikmaterial, Nitrid Keramik, Sputtern, Beschichtungsmaterial, keramische Sputter-Beschichtung Oxidmaterial, metallisches Sputter-Beschichtung Keramikmaterial silizid Keramik Sputtern Beschichtungsmaterial, Sulfid Sputter-Beschichtung Keramikmaterial, Telluride Keramik Sputtern Beschichtungsmaterial etc..