PVD-Titanplattierung neue Technologie gestiegen

  PVD-Titanplattierung neue Technologie gestiegen

PVD (Physical): PVD (Physical Vapour Deposition) bezieht sich auf den Prozess der Übertragung von Atomen oder Molekülen von der Quelle auf die Oberfläche des Substrats unter Verwendung physikalischer Prozesse. Seine Funktion besteht darin, das Sprühen von Partikeln mit besonderen Eigenschaften (hohe Festigkeit, Abriebfestigkeit, Wärmeableitung, Korrosionsbeständigkeit usw.) mit geringerer Leistung auf der Matrix zu ermöglichen, so dass die Matrix eine bessere Leistung aufweist. PVD-Basismethoden: Vakuumverdampfung, Sputtern, Ionenplattieren (Hohlkathodenionenplattieren, Heißkathodenionenplattieren, Bogenionenplattieren, reaktives Ionenplattieren, Hochfrequenzionenplattieren, Gleichstromentladungsionenplattieren).

PVD ist die Abkürzung für Physical Vapour Deposition (Physical Vapor Deposition). Es bezieht sich auf die Praxis der Verwendung einer Niederspannungs- und Hochstrom-Bogenentladungstechnologie, um das Targetmaterial zu verdampfen und sowohl das verdampfte Material als auch das Gas unter Vakuumbedingungen zu ionisieren. Durch die Beschleunigung des elektrischen Feldes werden das verdampfte Material und seine Reaktionsprodukte auf dem Werkstück abgeschieden .

In den vorbereiteten Filmen erschien die PVD-Technologie mit hoher Härte, niedrigem Reibungskoeffizienten, guter Verschleißfestigkeit und chemischer Stabilität. Die erfolgreiche Anwendung im Bereich der Schnellarbeitsstahl-Schneidwerkzeuge hat weltweit große Beachtung in der Fertigungsindustrie gefunden. Bei der Entwicklung leistungsstarker und äußerst zuverlässiger Beschichtungsanlagen wurde auch die Anwendungsforschung mit Hartmetall- und Keramikschneidwerkzeugen vertieft. Verglichen mit dem CVD-Verfahren ist die PVD-Prozesstemperatur niedrig, wenn die Biegefestigkeit von Schneidwerkzeugmaterialien unter 600 ° C liegt . Der innere Spannungszustand der Folie ist die Druckspannung, die für die Beschichtung von komplizierten Werkzeugen aus Hartmetall geeignet ist. Das PVD-Verfahren hat keine negativen Auswirkungen auf die Umwelt und steht im Einklang mit der Entwicklungsrichtung einer modernen grünen Produktion. Gegenwärtig ist die PVD-Beschichtungstechnologie weit verbreitet in der Beschichtungsbehandlung von Hartmetall-Schaftfräsern, Bohrmeißeln, Stufenbohrern, Ölbohrern, Fräsern, Gewindebohrern, Wendeschneidplatten, Drehmessern, speziell geformten Fräsern, Schweißfräsern usw. eingesetzt worden.

Die PVD-Technologie verbesserte nicht nur die Haftfestigkeit von Dünnfilm- und Werkzeugmatrixmaterialien, sondern entwickelte auch die Beschichtungszusammensetzung von der ersten Generation von TiN bis hin zu Multi-Composite-Beschichtungen wie TiC, TiCN, ZrN, CrN, MoS2, TiAlN, TiAlCN und Zinn -aln, CNx, DLC und ta-c.

Verbesserter Magnetkathodenbogen: Die Kathodenlichtbogen-Technik besteht darin, das Target durch eine niedrige Spannung und einen hohen Strom unter Vakuumbedingungen in einen Ionenzustand zu trennen, um die Abscheidung des Dünnfilmmaterials abzuschließen. Der verbesserte Magnetkathodenbogen nutzt die kombinierte Wirkung eines elektromagnetischen Feldes, um den Bogen der Zieloberfläche effektiv zu steuern, wodurch die Ionisierungsrate des Materials erhöht und die Leistung des Films verbessert wird.

Gefilterter Kathodenbogen: Elektrofiltrationssystem mit gefiltertem Kathodenbogen (FCA), das mit einer hocheffizienten Ionenquelle ausgestattet ist, kann durch die makroskopischen Partikel im Plasma- und Ionenmassenfilter gereinigt werden, nachdem die magnetische Filtration der Sedimentpartikel eine Ionisationsrate von 100% aufweist und filtern kann die größeren Partikel heraus, so ist die Vorbereitung der Folie sehr kompakt und glatt, mit guter Korrosionsbeständigkeit und die Haftfestigkeit des Körpers ist sehr stark.

Magnetron-Sputtern: In einer Vakuumumgebung wird das Target durch die kombinierte Wirkung von Spannung und Magnetfeld von ionisierten Inertgasionen beschossen, wodurch das Target in Form von Ionen, Atomen oder Molekülen ausgestoßen und auf dem Substrat abgeschieden wird dünner Film. Leiter- und Nichtleitermaterialien können als Targetmaterialien entsprechend den verwendeten verwendeten Ionisationsstromquellen gesputtert werden.

Ionenstrahl-DLC: Kohlenstoff-Wasserstoffgas wird in der Ionenquelle in Plasma getrennt und Kohlenstoffionen werden durch die kombinierte Wirkung eines elektromagnetischen Feldes aus der Ionenquelle freigesetzt. Die Ionenstrahlenergie wird durch Anpassen der an das Plasma angelegten Spannung gesteuert. Der Kohlenwasserstoffionenstrahl wird in das Substrat eingeführt und die Abscheidungsrate ist proportional zur Ionenstromdichte. Die Ionenstrahlquelle mit Sternbogenbeschichtung nimmt eine hohe Spannung an, so dass die Ionenenergie größer ist, wodurch der Film und das Substrat gut haften. Der größere Ionenstrom macht die Abscheidung des DLC-Films schneller. Der Hauptvorteil der Ionenstrahltechnologie ist, dass sie ultradünne und mehrschichtige Strukturen abscheiden kann, die Präzision der Prozesskontrolle mehrere Angström erreichen kann und den durch die Partikelverschmutzung verursachten Defekt auf ein Minimum reduzieren kann.

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