Nd-Fe-B-Neodym-Eisen-Bor-Keramik-Beschichtungsanlage
NdFeB (Neodym-Eisen-Bor) -Keramik-Chip-Oberflächenmetallisierungsbeschichtungs-Fertigungslinie, nehmen Magnetron-Sputterverfahren an, scheiden Terbium (Tb) -Metallfilm oder Dysprosium (Dy) -Metallfilm auf der NdFeB-Keramikchipoberfläche ab und verbessern die Leistung der Magnetronkeramik durch Diffusionsbehandlung .
- Produkteinführung
Technische Parameter
1. Effektiver Raum für die Installation : W7000XL23000XH1500mm | 7.Sputtering: DC-Magnetron-Sputtern |
2. Vakuumkammer : W1650XL16400XH500mm | 8. Abscheidungsrate: <2,5> pro Zeit, Genauigkeit von 0,5 nm |
Rahmen 3.Loading: W1050XL1050 | 9.Design: Vakuumkammer- und Prozessmodularisierungsdesign |
4. zielmaterial: Twinned Target W110XL1050mm oder Twinned Target Ф 110XL1050mm | 10.Prozess: Durchflussmesser und Ventilgesteuertes Prozessgas |
5.Work-Piece: keramik chip, dicke sind 2-15mm | 11. Spannungsquelle: 380 V 50 Hz |
6. Vakuumbereich: ATM-6X10 -4 Pa | 12. Außenflansch: KF16 und KF25 |
13. Vakuumsystem: Rotationspumpe, Wälzkolbenpumpe und Molekularpumpe |
Neodym-NdFeB-Magnet
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