Mittelfrequenz-Magnetron-Sputternetzteil

Das Aufkommen der mittelfrequenten Magnetron-Sputter-Stromversorgung ist hauptsächlich auf Zielvergiftung und Lichtbogenzündung während des DC-Leistungs-Reaktiv-Sputterns zurückzuführen. Das Sputtern des Bogens manifestiert sich nicht nur im reaktiven Sputtern, sondern kann auch beim Dc-Sputtern von Metallen auftreten, was dazu führt, dass die Oberflächenmorphologie der Beschichtung nicht dicht genug ist, was die Stabilität des Systems und die Qualität des Films ernsthaft beeinträchtigt. Zwischenfrequenz Sputternetzteil mit zwei Sputterziel als Die Last, zwei Zielarbeit abwechselnd, so Sputtering Ziel ein Sputtering-Zyklus für mehr als die Hälfte der Zeit-Reverse-Spannung durch das Sputtern, machen volle Entladung der akkumulierten Ladung auf der Oberfläche des Zielmaterials, ist vorteilhaft, um Lichtbogenentladung und Oberfläche der Zielvergiftung, besonders geeignet für die Reaktionsumgebung mit Membranschicht zu halten.
Im Vergleich zur DC-Stromversorgung haben diese beiden Parameter auch einen wichtigen Einfluss auf den Beschichtungsprozess, wenn die Stromversorgung auch die Einstellfunktion von Frequenz und Betriebszyklus (nur quadratischeRationsausgangsart) hat.

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